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                              工業級電路板核心廠家

                              一站式PCBA制造服務專家

                              工控產品2

                              產品分類: 電力裝置PCB
                              產品型號:G02B09061
                              層數:12層
                              板材:聯茂(158A)
                              板厚:2.5+/-0.25mm
                              尺寸:413.00mm*142.00mm
                              最小孔徑:0.3mm
                              線寬線距:0.1mm/0.1mm
                              表面處理:沉金
                              產品特點:最小孔銅厚25um,表銅厚1oz
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                              產品簡介

                              INTRODUCTION

                              隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展,PCB也向高密度、高難度發展,因此出現大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時要求塞孔。PCB塞孔作用是什么?

                                

                                     (一)防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時,就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。

                               ?。ǘ┍苊庵竸埩粼趯?a target="_blank">通孔內;

                               ?。ㄈ╇娮訌S表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成:

                               ?。ㄋ模┓乐贡砻?a target="_blank">錫膏流入孔內造成虛焊,影響貼裝;

                               ?。ㄎ澹┓乐惯^波峰焊時錫珠彈出,造成短路。


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