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厚銅板的銅厚最厚可以做到多厚?
2017-12-16
博運發科技,最厚可以做到8盎司。但是考慮側蝕因素,銅厚超過3盎司就要特別注意內層的線寬線距了。以下數據為極限數據,各位大神在具體設計時要超過以下數據,如有問題,第一時間跟我司技術人員溝通....
什么是無鹵素板?該板材常用有哪些型號?
2017-12-14
鹵素,指化學元素周期表中的鹵族元素,包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前,阻燃性基材,FR4、CEM-3等, 阻燃劑多為溴化環氧樹脂。照JPCA-ES-01-2003標準:氯(C...
什么是剛撓板?做此類板子需注意哪些問題?
剛撓板,就是我們常說的軟硬結合板。軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性, 因此它可以用于一些有特殊要求的產品之中,既有一定的撓性區域,也有一定的剛性區域, 對節省產品內部空間,減少...
什么是鎳鈀金工藝?該工藝有什么優點?
鎳鈀金,就是在鎳層和金層之間沉上一層鈀,能防止鎳和金之間的相互遷移,不會出現黑pad . 具有打線接合能力,焊點可靠度好,能耐多次回流焊和有優良耐儲時間等,能夠對應和滿足多種不同組裝的要求。 ...
什么是盲孔?什么是埋孔?
盲孔:Blind Via Hole,將PCB的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接,因為看不到對面,所以稱為「盲通」。 為了增加PCB電路層的空間利用,應運而生「盲孔」制程。這種制作方法就需要特別注...
什么是PCB樹脂塞孔?為什么要采用樹脂塞孔?
PCB使用樹脂塞孔這制程常是因為BGA零件,因為傳統BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線,但是若BGA過密導致VIA 走不出去時,就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線,再將孔...
什么是盤中孔?盤中孔塞孔工藝該如何控制?
簡而言之,PCB上的壓在焊盤上的孔都可以稱之為盤中孔。一般來說盤中孔的直徑不能大于0.5mm,否則貼片時錫膏會流入孔中, 或者助焊劑流入孔中加熱過程中產生氣體,導致器件與焊盤的連接強度不夠 出現...
什么是BGA?BGA焊盤設計的一般規則是什么?
2017-12-15
什么是BGA: BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB),它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有:①封裝面積減少。 ②功能加大,引腳數目增多。 ③PCB板溶...
什么是高tg線路板?使用高tg線路板有什么優點?
高Tg印制板當溫度升高到某一區域時,基板將由"玻璃態”轉變為“橡膠態”,此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說, Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下...
什么是HDI板?HDI板中的一階,二階是怎么定義的?
HDI:high Density interconnection的簡稱,高密度互連,非機械鉆孔,微盲孔孔環在6mil以下,內外層層間布線線寬/ 線隙在4mil以下,焊盤直徑不大于0.35mm的增...
什么是阻抗板?線路板的阻抗與什么因素相關?
簡而言之:阻抗線路板,指的是需要進行阻抗控制的線路板。阻抗控制,指在一高頻信號之下,某一線路層對其參考層, 其信號在傳輸中產生的“阻力”須控制在額定范圍,方可保證信號在傳輸過程中不失真。阻抗控制...
制作PCB板中有哪些特殊工藝的孔?
1.沉頭孔 --- 最外/最大孔徑處的孔壁與最小孔處的孔壁的過渡部分是與pcb表面平行的,連接大小孔部分是平面,不是斜面。 大小孔連接部分是斜面,不是平面。注意有角度(0-180度)的控制 ...
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