關于PCB拼板常識

在PCB畫板設計時，無論是在進行PCB打樣，還是在PCB板量產的時候，PCB拼板也是一件嚴謹的事，這不僅牽涉到PCB線路板的質量，還能影響PCB生產的成本。如何在確保PCB線路板的質量前提下，進行合理有效的拼板，從而節省原材料，是pcb畫板工程師、PCB廠家非常注重解決的一個問題。博運發科技在此總結點滴經驗和大家分享，希望能起到拋磚引玉的作用。
　　PCB拼板工藝要求：
　　1、對于不規則的PCB圖紙拼板后會有間距再拼板兩邊角落不得有鑼孔情況（至少一邊不掏空）否者SMT機器的定位錘無法定位造成無法打貼片（嚴重會導致整批線路板報廢）　　

2、對于雙面板一定要注意焊盤過孔金屬化(PHT)與非金屬化(NPTH)
　　PCB拼板規范性及標準的主要內容：
　　1、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm
　　2、PCB拼板外形盡量接近常規圖形，推薦采用2*5、3*3拼板，可根據板厚來拼板（板子越薄，拼版越小，考慮到PCB板容易斷的問題）（工藝邊自己確認方可）；　　

3、PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形
　　4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間
　　5、拼板外形與PCB內部小板、小板與小板之間的連接點旁邊不能有大的元器件或伸出的元器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證v-cut正常運行
　　6、在拼板外框的四角開出四個定位孔，加上Mark點，（是為了激光對位）孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺
　　7、用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。
　　9、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區
　　10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。