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                              工業級電路板核心廠家

                              一站式PCBA制造服務專家

                              航空主板5

                              產品分類:軍工SMT產品

                              型號:H06G16112

                              板材:生益S1141
                              板厚:1.6±0.16mm

                              尺寸:152mm*76mm

                              最小焊盤間距:0.15mm

                              最小焊盤大?。?.2mm

                              表面處理:沉金

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                              產品簡介

                              INTRODUCTION

                              STM貼片廠商在選擇SMT霜時,希望獲得價格更低的霜,降低生產成本。但低價格的SMT錫膏未必能滿足自己的生產需求。那么,SMT修補程序制造商一般有什么要求呢?

                              1、焊接點充滿錫:這是90%以上客戶的要求,加入焊錫活性合適,必須選擇潤濕性好的焊膏。

                              2、板面無殘留或白化現象:對于客戶的要求,很多廠商選擇不清洗錫膏,如果因板材問題焊接后變白,可以通過焊接后清洗的方法解決。

                              3、無錫珠、連焊或虛焊、漏焊等不良情況:這些情況在電子焊接中是比較典型的不良,一般廠商對其進行比較嚴格的檢測控制。在生產中要保證好質量,正確選擇SMT霜很重要,選擇活性適宜、潤濕性好的霜,再加上良好的技術配合,是避免這些不良的基本要素。

                              4、漏電等電氣性能差:如果客戶有這樣的要求,盡量不要選擇活性強或鹵素含量高的錫膏。板材狀況不好時,如果必須使用這樣的焊劑,可以通過清洗來解決。

                              對于這些客戶的要求,只有作為錫膏廠確實滿足客戶的需求,才能真正贏得客戶的信賴


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